Structuur en ontwikkelingstrend van cameramodule

I. De structuur en ontwikkelingstrend van cameramodules
Camera's worden veel gebruikt in verschillende elektronische producten, met name de snelle ontwikkeling van industrieën zoals mobiele telefoons en tablets, die de snelle groei van de camera-industrie hebben gestimuleerd.In de afgelopen jaren worden cameramodules die worden gebruikt om beelden te verkrijgen, steeds vaker gebruikt in persoonlijke elektronica, auto's, medische zorg, enz. Cameramodules zijn bijvoorbeeld een van de standaardaccessoires geworden voor draagbare elektronische apparaten zoals smartphones en tabletcomputers .Cameramodules die worden gebruikt in draagbare elektronische apparaten kunnen niet alleen beelden vastleggen, maar kunnen draagbare elektronische apparaten ook helpen bij het realiseren van directe videogesprekken en andere functies.Met de ontwikkelingstrend dat draagbare elektronische apparaten dunner en lichter worden en gebruikers steeds hogere eisen stellen aan de beeldkwaliteit van cameramodules, worden er strengere eisen gesteld aan de totale grootte en de beeldvormingsmogelijkheden van de cameramodules.Met andere woorden, de ontwikkelingstrend van draagbare elektronische apparaten vereist dat cameramodules de beeldvormingsmogelijkheden verder verbeteren en versterken op basis van kleinere afmetingen.

Vanuit de structuur van de mobiele telefooncamera zijn de vijf hoofdonderdelen: de beeldsensor (zet lichtsignalen om in elektrische signalen), lens, spreekspoelmotor, cameramodule en infraroodfilter.De keten van de camera-industrie kan worden onderverdeeld in lenzen, spreekspoelmotor, infraroodfilter, CMOS-sensor, beeldprocessor en moduleverpakking.De industrie heeft een hoge technische drempel en een hoge mate van industrieconcentratie.Een cameramodule omvat:
1. Een printplaat met schakelingen en elektronische componenten;
2. Een pakket dat de elektronische component omhult, en een holte wordt in het pakket geplaatst;
3. Een lichtgevoelige chip die elektrisch is verbonden met het circuit, het randgedeelte van de lichtgevoelige chip wordt omwikkeld door het pakket en het middelste deel van de lichtgevoelige chip wordt in de holte geplaatst;
4. Een lens die vast is verbonden met het bovenoppervlak van de verpakking;En
5. Een filter dat direct is verbonden met de lens en is aangebracht boven de holte en recht tegenover de lichtgevoelige chip.
(I) CMOS-beeldsensor: De productie van beeldsensoren vereist complexe technologie en processen.De markt werd gedomineerd door Sony (Japan), Samsung (Zuid-Korea) en Howe Technology (VS), met een marktaandeel van meer dan 60%.
(II) Lens voor mobiele telefoons: een lens is een optisch onderdeel dat afbeeldingen genereert, meestal samengesteld uit meerdere delen.Het wordt gebruikt om afbeeldingen op het negatief of scherm te vormen.Lenzen zijn onderverdeeld in glazen lenzen en harslenzen.Vergeleken met harslenzen hebben glazen lenzen een grote brekingsindex (dun bij dezelfde brandpuntsafstand) en een hoge lichtdoorlatendheid.Bovendien is de productie van glazen lenzen moeilijk, is het rendement laag en zijn de kosten hoog.Daarom worden glazen lenzen meestal gebruikt voor high-end fotografische apparatuur, en harslenzen worden meestal gebruikt voor low-end fotografische apparatuur.
(III) Spreekspoelmotor (VCM): VCM is een type motor.Camera's van mobiele telefoons maken veel gebruik van VCM om autofocus te bereiken.Via VCM kan de positie van de lens worden aangepast om heldere beelden weer te geven.
(IV) Cameramodule: CSP-verpakkingstechnologie is geleidelijk de mainstream geworden
Aangezien de markt steeds hogere eisen stelt aan dunnere en lichtere smartphones, is het belang van het verpakkingsproces van de cameramodule steeds prominenter geworden.Op dit moment omvat het reguliere verpakkingsproces van de cameramodule COB en CSP.Producten met lagere pixels worden voornamelijk verpakt in CSP en producten met hoge pixels boven de 5M worden voornamelijk verpakt in COB.Met de voortdurende vooruitgang dringt de CSP-verpakkingstechnologie geleidelijk door in de 5M en hoger high-end producten en zal in de toekomst waarschijnlijk de hoofdstroom van de verpakkingstechnologie worden.Gedreven door toepassingen voor mobiele telefoons en auto's is de schaal van de modulemarkt de afgelopen jaren geleidelijk toegenomen.